集(jí)成(chéng)电路的作用(yòng)是什么，集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用：减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

　　关于集成(chéng)电路的作用是(shì)什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用以及(jí)集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)的作用是什(shén)么和什么(me)，集成电路有(yǒu)什么(me)作用，集成(chéng)电路的作用和(hé)重要性，集成电路的作用和工(gōng)作原理等问(wèn)题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器(qì)件的数量(liàng)减少，在零(líng)散元器(qì)件上有了很(hěn)大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件都集合(hé)到了(le)一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很大(dà)的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功能对(duì)应一种电路(lù)，将一种功能集中成一个集成电路，如(rú)此一来(lái)，在以后应用(yòng)中，要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常(cháng)制造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独(dú)立半导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动(dòng)元件，集成(chéng)到(dào)衬底(dǐ)或线路板所构成(chéng)的小型化电路。

　　本文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积(jī)小，重量轻，引出(chū)线和焊接(jiē)点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可靠性高(gāo)，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它不(bù)仅在工、民(mín)用(yòng)电(diàn)子(zi)设备如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机等方(fāng)面得到广泛(fàn)的应用，同时在军事、通讯、遥控(kòng)等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电路来(lái)装配(pèi)电(diàn)子设备，其装(zhuāng)配(pèi)密(mì)度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工(gōng)作时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集(jí)成电(diàn)路的作(zuò)用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的三万日元等于多少人民币多少诞生(shēng)，小规模的集成(chéng)电路(lù)使内容元(yuán)器件的数量减(jiǎn)少，在(zài)零散元器件上(shàng)有(yǒu)了很闷键大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减少了(le)外电信号的干扰，也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提(tí)升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一(yī)种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集(jí)中成一(yī)个集成电路(lù)，如(rú)此一来(lái)，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相(xiāng)应的集成电路，从而大大(dà)方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路(lù)（主三万日元等于多少人民币多少要(yào)包(bāo)括半导体装置(zhì)，也包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的方(fāng)式，并通常制造(zào)在半导体(tǐ)晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底或(huò)线路板袜(wà)亮(liàng)所构(gòu)成的(de)小型化电路。

　　本文是(shì)关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具有体积(jī)小，重量轻，引出线(xiàn)和焊(hàn)接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成(chéng)本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面得到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面也得(dé)到(dào)广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电子设(shè)备，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可(kě)提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍(bèi)，设备的稳定(dìng)工作时间也可大大提高。

　　参考资料(liào)来源：百度(dù)百科－集成电路

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